1、晶体器件：晶体振荡器、晶体滤波器、陷波器、鉴频器、蜂鸣片器、电容器、电阻器、晶振器、压控晶体振荡器、恒温晶体振荡器、补偿晶体振荡器、铁电晶体等；
2、压电晶体：Z棒、Y棒、厚度片、频率片、电路模块、ZB晶棒、YB晶棒、厚度片、SMD等；
3、石英晶体：石英晶体谐振器、石英晶体振荡器等；
4、半导体晶体：无机半导体晶体、有机半导体材料和非晶态半导体；
5、光功能晶体：光学晶体、电光晶体、声光晶体、磁光晶体、激光晶体、光折变晶体、闪烁晶体等；
6、热释电晶体：硫酸甘氨酸晶体、铌酸锶钡(SBN)晶体、硫酸锂(LSH)和钽酸锂(LiTaO3)晶体等；
7、超硬晶体：金刚石单晶和立方氮化硼晶体；
8、激光晶体：光学晶体、双折射晶体、绝缘晶体、光子晶体、块状晶体、薄膜晶体、纤维晶体、纳米晶体、液晶和准晶、人工宝石等；
9、晶振：石英晶振、晶体振荡器、陶瓷晶振、温补晶振、压控晶振、差分晶振、恒温晶振、有源晶振、贴片晶振、谐振型晶振、电容型晶振、晶体振荡器、密封型晶振、封装型晶振、长方形晶振、圆柱形晶振、椭圆形晶振、精度型晶振、普通型晶振等；
10、专用技术设备：石英晶片/晶体分选机械、陶瓷片/振子/自动分选、自动分选系统、微调机、晶体微调机、切割机、抛光加工机械、焊接机、热压铸机（热压注机）、模具、挤出机、轧膜机、挤管机、压电晶体成型设备、材料科技装备、合成技术设备、柚捏合机、测量/检测/仪器等。
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